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對電信、數據、工業(yè)、儀器和醫療設備功用日益添加的需求正推進(jìn)著(zhù)連接器規劃朝更小空間、更多電源信號的方向開(kāi)展。線(xiàn)性電流密度的最大化意味著(zhù)功率更大，連接器的占位空間更小，功用先進(jìn)。這些特色是上述細分市場(chǎng)體系總體規劃的快速改變和不斷添加的需求所帶來(lái)的結果。
更小更便攜的終端產(chǎn)品
設備的外形在不斷地依照既定的規矩變得越來(lái)越精約，終端產(chǎn)品則變得愈加細巧。部件生產(chǎn)商需求規劃出愈加緊湊細巧的封裝。但是，因為處理器、存儲器以及其他集成電路的數量在體系內不斷添加，發(fā)生了更多的熱量，使得熱辦理在體系規劃中變得非常重要。關(guān)于電源連接器生產(chǎn)商來(lái)說(shuō)，這些要素帶來(lái)了許多獨一無(wú)二的應戰。今天，咱們的方針是在滿(mǎn)意不斷添加的電源要求的一起供給愈加細巧的封裝。具有更小高度和寬度的部件不光可認為放置其他附加部件供給更多空間，還能夠帶來(lái)更佳的氣流。例如，用密布刀片式效勞器代替數據中心內機架式效勞器，顯現了產(chǎn)品朝著(zhù)更小尺度開(kāi)展的行業(yè)趨勢。運轉這些愈加緊湊的體系需求更高的電源密度和信號密度。
HCI連接器
電源連接器生廠(chǎng)商需求要點(diǎn)考慮電流密度、剖面高度和寬度以及氣流，因為當處理器變得愈加高效且耗費更少電源時(shí)，單個(gè)體系內處理器數量的添加會(huì )導致在用電量方面發(fā)生一個(gè)凈增額。此外，更高的機架密度和更高瓦數的電能供應要求具有更高電源密度的連接器解決方案。
高電流運用
連接器生廠(chǎng)商在規范、高效、低成本的沖壓成型電源觸點(diǎn)基座上裝置具有高電源密度的電源連接器。沖壓成型技能使得獲取高電源密度成為可能。在高電流運用中，這種高效低成本的技能能夠代替貴重的螺絲機床觸點(diǎn)。而高傳導性銅合金的摻入、優(yōu)化的電源觸點(diǎn)規劃以及通風(fēng)外殼提升了設備功用，使其符兼并超過(guò)現在高電流運用的要求。
例如，一家連接器供應商規劃出一種新式電源連接器體系，這種體系包括現有SSI連接器[工業(yè)電器網(wǎng)-cnelc]的一些特色。SSI連接器是用于A(yíng)C/DC電源接口和配電體系的規范連接器。但是，一項新式的、經(jīng)強化的電源觸點(diǎn)規劃使得單個(gè)電源觸點(diǎn)在 30℃、零氣流量的條件下可取得82A/℃觸點(diǎn)的強度，一起稍微減小電源觸點(diǎn)中心線(xiàn)的距離。關(guān)于高瓦數的電源、效勞器、存儲裝置、通訊設備以及熱插撥冗余N+1配電體系來(lái)說(shuō)，它是一種理想的連接器。此外，單個(gè)連接器上的配電電源觸點(diǎn)和電源操控信號觸點(diǎn)為體系規劃者供給極大的靈敏性。模塊式東西辦法便于高度自定義裝備，以滿(mǎn)意不同電源運用的需求。
背板到卡運用是向更高電源密度開(kāi)展的另一個(gè)趨勢(例如，中板到刀片或操控卡接口)。在高速運用中，將功率輸出功用與信號連接器進(jìn)行組合對錯常有益的。在底板和正交中板運用版別中，運用無(wú)保護技能(用于增強信號密度)的信號/電源連接器是運用該項技能的一種產(chǎn)品。在單個(gè)外殼內，這種高速度/高功率組合連接器可使信號和電源“嵌件成型引線(xiàn)框安裝”(IMLA)在同一個(gè)連接器內混合，供給靈敏的管腳排列，使其在三維空間上取得最大信號密度和電源密度。此方案滿(mǎn)意了體系規劃者針對單個(gè)可裝備產(chǎn)品有關(guān)熱量、力學(xué)和高速方面的要求，無(wú)須運用新東西或較長(cháng)研發(fā)周期。
AirMax VS 緊湊合算的電源塊
即插即用功用
在某些背板到卡運用中，劇增的電源需求導致在高速信號連接器毗連的當地運用單個(gè)獨立式電源連接器。關(guān)于這些運用，模塊化將用于高速即插即用連接器、信號連接器、電源連接器以及其他類(lèi)型的連接器。連接器生產(chǎn)商規劃出疊加式部件——電源連接器，將其疊加在其他背板到卡連接器的周?chē)?，支持端對端疊加式解決方案。這些產(chǎn)品為高速模塊和電源模塊沿著(zhù)板卡邊緣以彼此毗連的方式疊加供給了靈敏性。
更小更便攜的終端產(chǎn)品
設備的外形在不斷地依照既定的規矩變得越來(lái)越精約，終端產(chǎn)品則變得愈加細巧。部件生產(chǎn)商需求規劃出愈加緊湊細巧的封裝。但是，因為處理器、存儲器以及其他集成電路的數量在體系內不斷添加，發(fā)生了更多的熱量，使得熱辦理在體系規劃中變得非常重要。關(guān)于電源連接器生產(chǎn)商來(lái)說(shuō)，這些要素帶來(lái)了許多獨一無(wú)二的應戰。今天，咱們的方針是在滿(mǎn)意不斷添加的電源要求的一起供給愈加細巧的封裝。具有更小高度和寬度的部件不光可認為放置其他附加部件供給更多空間，還能夠帶來(lái)更佳的氣流。例如，用密布刀片式效勞器代替數據中心內機架式效勞器，顯現了產(chǎn)品朝著(zhù)更小尺度開(kāi)展的行業(yè)趨勢。運轉這些愈加緊湊的體系需求更高的電源密度和信號密度。
HCI連接器
電源連接器生廠(chǎng)商需求要點(diǎn)考慮電流密度、剖面高度和寬度以及氣流，因為當處理器變得愈加高效且耗費更少電源時(shí)，單個(gè)體系內處理器數量的添加會(huì )導致在用電量方面發(fā)生一個(gè)凈增額。此外，更高的機架密度和更高瓦數的電能供應要求具有更高電源密度的連接器解決方案。
高電流運用
連接器生廠(chǎng)商在規范、高效、低成本的沖壓成型電源觸點(diǎn)基座上裝置具有高電源密度的電源連接器。沖壓成型技能使得獲取高電源密度成為可能。在高電流運用中，這種高效低成本的技能能夠代替貴重的螺絲機床觸點(diǎn)。而高傳導性銅合金的摻入、優(yōu)化的電源觸點(diǎn)規劃以及通風(fēng)外殼提升了設備功用，使其符兼并超過(guò)現在高電流運用的要求。
例如，一家連接器供應商規劃出一種新式電源連接器體系，這種體系包括現有SSI連接器[工業(yè)電器網(wǎng)-cnelc]的一些特色。SSI連接器是用于A(yíng)C/DC電源接口和配電體系的規范連接器。但是，一項新式的、經(jīng)強化的電源觸點(diǎn)規劃使得單個(gè)電源觸點(diǎn)在 30℃、零氣流量的條件下可取得82A/℃觸點(diǎn)的強度，一起稍微減小電源觸點(diǎn)中心線(xiàn)的距離。關(guān)于高瓦數的電源、效勞器、存儲裝置、通訊設備以及熱插撥冗余N+1配電體系來(lái)說(shuō)，它是一種理想的連接器。此外，單個(gè)連接器上的配電電源觸點(diǎn)和電源操控信號觸點(diǎn)為體系規劃者供給極大的靈敏性。模塊式東西辦法便于高度自定義裝備，以滿(mǎn)意不同電源運用的需求。
背板到卡運用是向更高電源密度開(kāi)展的另一個(gè)趨勢(例如，中板到刀片或操控卡接口)。在高速運用中，將功率輸出功用與信號連接器進(jìn)行組合對錯常有益的。在底板和正交中板運用版別中，運用無(wú)保護技能(用于增強信號密度)的信號/電源連接器是運用該項技能的一種產(chǎn)品。在單個(gè)外殼內，這種高速度/高功率組合連接器可使信號和電源“嵌件成型引線(xiàn)框安裝”(IMLA)在同一個(gè)連接器內混合，供給靈敏的管腳排列，使其在三維空間上取得最大信號密度和電源密度。此方案滿(mǎn)意了體系規劃者針對單個(gè)可裝備產(chǎn)品有關(guān)熱量、力學(xué)和高速方面的要求，無(wú)須運用新東西或較長(cháng)研發(fā)周期。
AirMax VS 緊湊合算的電源塊
即插即用功用
在某些背板到卡運用中，劇增的電源需求導致在高速信號連接器毗連的當地運用單個(gè)獨立式電源連接器。關(guān)于這些運用，模塊化將用于高速即插即用連接器、信號連接器、電源連接器以及其他類(lèi)型的連接器。連接器生產(chǎn)商規劃出疊加式部件——電源連接器，將其疊加在其他背板到卡連接器的周?chē)?，支持端對端疊加式解決方案。這些產(chǎn)品為高速模塊和電源模塊沿著(zhù)板卡邊緣以彼此毗連的方式疊加供給了靈敏性。
